IC693ACC760
IC693ACC760IC693ACC760
IC693ACC760
IC693ACC760将噪声源与敏感的电路隔离开来是隔离设计的主要目的之一。隔离设计的特点是电力仪表与工作环境既保持信号的联系，又不发生电的交互。隔离设计主要的实现手段有变压器隔离、光电隔离、继电器隔离、隔离放大器，以及布线隔离等。
(1) 变压器隔离。脉冲变压器具有匝数少、绕组分布电容小（仅几皮法）、一二次绕组分别缠绕于磁芯的两侧等特点，可作为脉冲信号的隔离器件，实现数字信号的隔离。
(2) 光电隔离。加光电耦合器可以抑制尖峰脉冲及各种噪声的干扰。采用光电隔离可以使上位机系统与电力仪表的通信口之间没有电的交互，提高系统的抗干扰性能。光电耦合器可对数字信号进行隔离，但是对模拟信号不适用。对模拟信号隔离的常用方法包括：①转换光电隔离电路，此电路复杂；②差分放大器，所隔离的电压较低；③隔离放大器，性能虽好但是价格贵。
(3) 继电器隔离。由于继电器的线圈与触点之间无电气关联，因此可以利用线圈接收信号，再通过其触点传送信号，这样可以有效解决强电与弱电信号彼此接触的问题，完成干扰隔离。
(4) 布线隔离。通过电路板的布局，实现隔离，主要是强电与弱电之间的隔离。
1.4 印制电路板抗干扰设计
印制电路板是电路元器件的载体，提供元器件之间的电气连接。印制电路板设计的好坏将直接影响到系统的抗干扰能力。在进行印制电路板设计时，一般遵循以下原则：
(1) 晶振布线时，尽量与中央处理器的引脚靠近，其外壳接地并固定， 用地线把时钟区隔离，此方法可以避免很多的疑难问题；
(2) 满足系统性能要求的条件下，中央处理器尽量采用低频率的晶振，数字电路尽可能低速；
(3) 对于中央处理器未使用的输入、输出口资源，不能悬空不处理，应使其连接系统电源或接地，其他芯片同样如此；
(4) 高频元器件之间的连线尽量缩短，具有输入、输出功能的元器件尽量远离，容易受干扰的元器件不能靠太近；
(5) 电流环路不能出现在低频以及弱信号电路中，若确实无法规避，则尽可能的使环路变小，降低感应噪声；
(6) 系统布线时应杜绝90°折线，以防高频噪声发射；
(7) 系统中的输入、输出线尽量不要平行，并在两条导线之间添加地线，这样可以有效